창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50MH52.2MEFCT54X5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MH5 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | MH5 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 13mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 50MH52.2MEFCT54X5 | |
| 관련 링크 | 50MH52.2ME, 50MH52.2MEFCT54X5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385411016JB02W0 | 0.11µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | MKP385411016JB02W0.pdf | |
![]() | DSC1001CI1-111.0000T | 111MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001CI1-111.0000T.pdf | |
![]() | AMLM106H | AMLM106H AMD CAN8 | AMLM106H.pdf | |
![]() | SKA15C-033 | SKA15C-033 MW SMD or Through Hole | SKA15C-033.pdf | |
![]() | S30814-Q111-A-4 | S30814-Q111-A-4 P/N SIP-14P | S30814-Q111-A-4.pdf | |
![]() | 170M2005 | 170M2005 Bussmann SMD or Through Hole | 170M2005.pdf | |
![]() | 2SC4883-O | 2SC4883-O SANKEN TO-220F | 2SC4883-O.pdf | |
![]() | SNJ54AC245J | SNJ54AC245J TI CDIP | SNJ54AC245J.pdf | |
![]() | 88E6155-LKJ1C | 88E6155-LKJ1C ORIGINAL SMD or Through Hole | 88E6155-LKJ1C.pdf | |
![]() | TW9N600 | TW9N600 AEG SMD or Through Hole | TW9N600.pdf | |
![]() | RD38F3040L | RD38F3040L INTEL BGA | RD38F3040L.pdf |