창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50MER47HWN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 50MER47HWN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 50MER47HWN | |
| 관련 링크 | 50MER4, 50MER47HWN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NPC-1210-015A-3-N | Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Absolute Male - 0.13" (3.23mm) Tube 0 mV ~ 100 mV 8-DIP Module | NPC-1210-015A-3-N.pdf | |
![]() | KSM2316-15 | KSM2316-15 SAM SMD or Through Hole | KSM2316-15.pdf | |
![]() | TS5V330D * | TS5V330D * TI SMD or Through Hole | TS5V330D *.pdf | |
![]() | NMP3-R01 | NMP3-R01 ST DIP-44 | NMP3-R01.pdf | |
![]() | LM4836 | LM4836 HT HSOP28 | LM4836.pdf | |
![]() | P0603BDG. | P0603BDG. NIKO-SEM TO-252 | P0603BDG..pdf | |
![]() | HAA0-52324R5123 | HAA0-52324R5123 INTERSIL SMD or Through Hole | HAA0-52324R5123.pdf | |
![]() | NJM2801F3328-TE1 | NJM2801F3328-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2801F3328-TE1.pdf | |
![]() | 16C56C-04/P | 16C56C-04/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 16C56C-04/P.pdf | |
![]() | D88M-2 | D88M-2 MOTO QFP-32 | D88M-2.pdf | |
![]() | LNX2V122MSEFBN | LNX2V122MSEFBN NICHICON DIP | LNX2V122MSEFBN.pdf | |
![]() | X810480-001 XBOX360 | X810480-001 XBOX360 Microsoft BGA | X810480-001 XBOX360.pdf |