창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50MER33SWB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 50MER33SWB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 50MER33SWB | |
| 관련 링크 | 50MER3, 50MER33SWB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UP050SL3R3K-B-B | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 SL 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050SL3R3K-B-B.pdf | |
![]() | 223MKP275K | 0.022µF Film Capacitor 310V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | 223MKP275K.pdf | |
![]() | SIT3808AC-D-28NG | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 33mA | SIT3808AC-D-28NG.pdf | |
![]() | AP3844CM-E1 | AP3844CM-E1 BCD SMD or Through Hole | AP3844CM-E1.pdf | |
![]() | D65949S1 | D65949S1 NEC BGA | D65949S1.pdf | |
![]() | RC28F256J3A115 | RC28F256J3A115 Intel BGA | RC28F256J3A115.pdf | |
![]() | RD48F4400EOYBOO | RD48F4400EOYBOO intel BGA | RD48F4400EOYBOO.pdf | |
![]() | H11G3X | H11G3X ISOCOM DIPSOP | H11G3X.pdf | |
![]() | BSM400GA120DN2F | BSM400GA120DN2F ORIGINAL SMD or Through Hole | BSM400GA120DN2F.pdf | |
![]() | SKR400/30 | SKR400/30 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKR400/30.pdf | |
![]() | K7A321830C-PC20000 | K7A321830C-PC20000 SAMSUNG QFP100 | K7A321830C-PC20000.pdf |