창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-50MER22HLB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 50MER22HLB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 50MER22HLB | |
관련 링크 | 50MER2, 50MER22HLB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
XR2013CP | XR2013CP EXR DIP16 | XR2013CP.pdf | ||
IRFP54N | IRFP54N IR TO-220 | IRFP54N.pdf | ||
CT1364-1 | CT1364-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | CT1364-1.pdf | ||
094/1 P1B | 094/1 P1B ORIGINAL LPCC | 094/1 P1B.pdf | ||
NSPE101M10V8X10.8TR13F | NSPE101M10V8X10.8TR13F NIC SMD | NSPE101M10V8X10.8TR13F.pdf | ||
CEM11C3 | CEM11C3 CET SOP8 | CEM11C3.pdf | ||
PX0810 | PX0810 BULGIN SMD or Through Hole | PX0810.pdf | ||
C322C681K1G5TA | C322C681K1G5TA KEMET DIP | C322C681K1G5TA.pdf | ||
R76DQ1330SE00J | R76DQ1330SE00J ORIGINAL SMD or Through Hole | R76DQ1330SE00J.pdf | ||
HFA08TBF60PBF | HFA08TBF60PBF IR TO-220 | HFA08TBF60PBF.pdf | ||
DG201DBJ | DG201DBJ SIL DIP | DG201DBJ.pdf | ||
ACPL-325J | ACPL-325J AVAGO SOP16 | ACPL-325J.pdf |