창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50MER22HLB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 50MER22HLB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 50MER22HLB | |
| 관련 링크 | 50MER2, 50MER22HLB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP2512W510RGTP | RES SMD 510 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W510RGTP.pdf | |
![]() | P51-300-G-L-P-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Vented Gauge Female - M10 x 1.25 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-300-G-L-P-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | HIF3-2226SCFC | HIF3-2226SCFC HRS SMD or Through Hole | HIF3-2226SCFC.pdf | |
![]() | SPCA552A-EB121 | SPCA552A-EB121 SUNPLUS BGA | SPCA552A-EB121.pdf | |
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![]() | K9F2808UOB-PCBO | K9F2808UOB-PCBO SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2808UOB-PCBO.pdf | |
![]() | XC2S100E-7FT256 | XC2S100E-7FT256 XILINX BGA | XC2S100E-7FT256.pdf | |
![]() | MT28F800B5 WG-8T D/F | MT28F800B5 WG-8T D/F MEMORY SMD | MT28F800B5 WG-8T D/F.pdf | |
![]() | MI1206L391R-00 | MI1206L391R-00 stewardcom/pdfs/brochures/Brochpdf SMD or Through Hole | MI1206L391R-00.pdf | |
![]() | GRM21BF51H105ZA01L | GRM21BF51H105ZA01L TDK SMD or Through Hole | GRM21BF51H105ZA01L.pdf | |
![]() | MELFAS6MJ84 | MELFAS6MJ84 ORIGINAL QFN32 | MELFAS6MJ84.pdf | |
![]() | MAX3770 | MAX3770 MAX SSOP-16 | MAX3770.pdf |