창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50MER1HC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 50MER1HC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 50MER1HC | |
| 관련 링크 | 50ME, 50MER1HC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TCJD227M010R0025 | 220µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 25 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TCJD227M010R0025.pdf | |
![]() | RC0805JR-0782ML | RES SMD 82M OHM 5% 1/8W 0805 | RC0805JR-0782ML.pdf | |
![]() | Y0089432R000AR0L | RES 432 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y0089432R000AR0L.pdf | |
![]() | ST230S16P1 | ST230S16P1 IR SMD or Through Hole | ST230S16P1.pdf | |
![]() | CT80618003201AB | CT80618003201AB Intel BGA | CT80618003201AB.pdf | |
![]() | 6.8Y-DZD6.8Y-TA 6.8V | 6.8Y-DZD6.8Y-TA 6.8V TOSHIBA SOT-23 | 6.8Y-DZD6.8Y-TA 6.8V.pdf | |
![]() | PSMN002-25P.127 | PSMN002-25P.127 NXP/PH SMD or Through Hole | PSMN002-25P.127.pdf | |
![]() | NL453232T-390K-N | NL453232T-390K-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NL453232T-390K-N.pdf | |
![]() | 19054-0119 | 19054-0119 MOLEX SMD or Through Hole | 19054-0119.pdf | |
![]() | 8J30215ABG1 | 8J30215ABG1 RENESAS/CASIO BGA | 8J30215ABG1.pdf | |
![]() | HA2-2605-10 | HA2-2605-10 HARRIS CAN | HA2-2605-10.pdf | |
![]() | UTC2SA1552L | UTC2SA1552L UTC TO-251 | UTC2SA1552L.pdf |