창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50JKV33M8X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 50JKV33M8X10.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 50JKV33M8X10.5 | |
| 관련 링크 | 50JKV33M, 50JKV33M8X10.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BB15AP-FA | BB15AP-FA NKK SMD or Through Hole | BB15AP-FA.pdf | |
![]() | GLZ1210-02-HSAI | GLZ1210-02-HSAI GALAZAR BGA | GLZ1210-02-HSAI.pdf | |
![]() | UDZ TE-1727B | UDZ TE-1727B ROHM SOD123 | UDZ TE-1727B.pdf | |
![]() | MAX44252ASD+ | MAX44252ASD+ MAX SOIC | MAX44252ASD+.pdf | |
![]() | SC2446ITE1138 | SC2446ITE1138 SEMTECH TSOP-28 | SC2446ITE1138.pdf | |
![]() | MB89538AP-G-267-SH | MB89538AP-G-267-SH FUJISTU DIP | MB89538AP-G-267-SH.pdf | |
![]() | MCP3221A5T-I OT | MCP3221A5T-I OT MICROCHIP SOT23 | MCP3221A5T-I OT.pdf | |
![]() | BQ4014YMA-70 | BQ4014YMA-70 TI DIP | BQ4014YMA-70.pdf | |
![]() | LM2940T-5.0* | LM2940T-5.0* NS TO220 | LM2940T-5.0*.pdf | |
![]() | 0603-10M1% | 0603-10M1% XYT SMD or Through Hole | 0603-10M1%.pdf |