창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50JEV10M5X5.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | JEV Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | JEV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 30mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 50JEV10M5X5.5 | |
| 관련 링크 | 50JEV10, 50JEV10M5X5.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | UP050SL390J-A-B | 39pF 50V 세라믹 커패시터 SL 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050SL390J-A-B.pdf | |
![]() | FA-118T 26.0000MF12Z-AC3 | 26MHz ±10ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-118T 26.0000MF12Z-AC3.pdf | |
![]() | NTST30100SG | DIODE SCHOTTKY 100V 30A TO220AB | NTST30100SG.pdf | |
![]() | AD8091ARTZ-RL7 | AD8091ARTZ-RL7 AD SOT23-5 | AD8091ARTZ-RL7.pdf | |
![]() | BB102M | BB102M RENESAS SMD or Through Hole | BB102M.pdf | |
![]() | CZTA06 | CZTA06 Central SOT-223 | CZTA06.pdf | |
![]() | 1N5936BG | 1N5936BG ON AxialLead5.20x2.70 | 1N5936BG.pdf | |
![]() | 88-219 | 88-219 SELLERY SMD or Through Hole | 88-219.pdf | |
![]() | BT155-500RP | BT155-500RP ORIGINAL SMD or Through Hole | BT155-500RP.pdf | |
![]() | WD70C22-GP | WD70C22-GP WDC QFP-176 | WD70C22-GP.pdf | |
![]() | TSMBJ0307C | TSMBJ0307C microsemi DO-214AA | TSMBJ0307C.pdf | |
![]() | PZU9.1B1A | PZU9.1B1A NXP SOD-323 | PZU9.1B1A.pdf |