창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-50H5587 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 50H5587 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 50H5587 | |
관련 링크 | 50H5, 50H5587 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TZX7V5D-TAP | DIODE ZENER 7.5V 500MW DO35 | TZX7V5D-TAP.pdf | |
![]() | 0805R-181G | 180nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 640 mOhm Max 2-SMD | 0805R-181G.pdf | |
![]() | 1N4944RLG | 1N4944RLG ON DO-41 | 1N4944RLG.pdf | |
![]() | XCV4036XLBG352 | XCV4036XLBG352 XILINX BGA | XCV4036XLBG352.pdf | |
![]() | N616872 | N616872 UNK CAP | N616872.pdf | |
![]() | DS0751SV86.000MHZ | DS0751SV86.000MHZ KDS SMD | DS0751SV86.000MHZ.pdf | |
![]() | BW50EAG-3P | BW50EAG-3P FUJI SMD or Through Hole | BW50EAG-3P.pdf | |
![]() | 2018 2A | 2018 2A BOURNS SMD or Through Hole | 2018 2A.pdf | |
![]() | RHR860 | RHR860 FAIRCHILD TO-220 | RHR860.pdf | |
![]() | 2SK2651-01 | 2SK2651-01 FUJI TO-220F | 2SK2651-01.pdf | |
![]() | CRG4G753J | CRG4G753J NA SMD | CRG4G753J.pdf | |
![]() | NE730M13 NOPB | NE730M13 NOPB NEC SOT423 | NE730M13 NOPB.pdf |