창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-50H5587 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 50H5587 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 50H5587 | |
관련 링크 | 50H5, 50H5587 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CSR1225JT20L0 | RES SMD 0.02 OHM 3W 2512 WIDE | CSR1225JT20L0.pdf | |
![]() | EXB-28V243JX | RES ARRAY 4 RES 24K OHM 0804 | EXB-28V243JX.pdf | |
![]() | 1AB16117AAAA | 1AB16117AAAA ALCATEL BGA | 1AB16117AAAA.pdf | |
![]() | MS27721-27-1E | MS27721-27-1E Honeywell SMD or Through Hole | MS27721-27-1E.pdf | |
![]() | 11N60C2 | 11N60C2 INFINEON SMD or Through Hole | 11N60C2.pdf | |
![]() | EX256-PCS128 | EX256-PCS128 ACTEL BGA | EX256-PCS128.pdf | |
![]() | CLA0908 | CLA0908 LOGOS SOT | CLA0908.pdf | |
![]() | 3652KG | 3652KG BB DIP32 | 3652KG.pdf | |
![]() | B43564A5109M000 | B43564A5109M000 EPCOS SMD or Through Hole | B43564A5109M000.pdf | |
![]() | K18NQ03 | K18NQ03 NXP SOP8 | K18NQ03.pdf | |
![]() | 130191 | 130191 TEConnectivity SMD or Through Hole | 130191.pdf | |
![]() | G6S25DC | G6S25DC OMRON SMD or Through Hole | G6S25DC.pdf |