창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50DP60-01-2-AJN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 50DP60-01-2-AJN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 50DP60-01-2-AJN | |
| 관련 링크 | 50DP60-01, 50DP60-01-2-AJN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | RG2012P-8450-B-T5 | RES SMD 845 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-8450-B-T5.pdf | |
| .jpg) | RT0402FRE0718KL | RES SMD 18K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE0718KL.pdf | |
|  | Y092630R0000T9L | RES 30 OHM 8W 0.01% TO220-4 | Y092630R0000T9L.pdf | |
|  | 8350AD | 8350AD AD SOP8 | 8350AD.pdf | |
|  | MMDT3906V | MMDT3906V Micro SOT-563 | MMDT3906V.pdf | |
|  | 2SD934 | 2SD934 TOSHIBA TO-3P | 2SD934.pdf | |
|  | R.SP0B-410S39-RC10 | R.SP0B-410S39-RC10 BSECO SMD or Through Hole | R.SP0B-410S39-RC10.pdf | |
|  | H9730#Q52 | H9730#Q52 AGILENT 4P | H9730#Q52.pdf | |
|  | MSC1300M | MSC1300M ASI SMD or Through Hole | MSC1300M.pdf | |
|  | HY5DU283222AFMB-33 | HY5DU283222AFMB-33 HYNIX BGA | HY5DU283222AFMB-33.pdf | |
|  | RY12WF-K | RY12WF-K TAKAMISAWA SMD or Through Hole | RY12WF-K.pdf | |
|  | XC3S2000-4FG676C-ES | XC3S2000-4FG676C-ES XILINX BGA | XC3S2000-4FG676C-ES.pdf |