창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50C02SP-AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 50C02SP-AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 50C02SP-AC | |
| 관련 링크 | 50C02S, 50C02SP-AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPCP0233R00FB32 | RES 33 OHM 2W 1% RADIAL | CPCP0233R00FB32.pdf | |
![]() | P51-15-A-UCA-P-5V-000-000 | Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Absolute 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-15-A-UCA-P-5V-000-000.pdf | |
![]() | GP1L51 | GP1L51 SHARP SMD or Through Hole | GP1L51.pdf | |
![]() | CXA3623N | CXA3623N SONY TSSOP-24 | CXA3623N.pdf | |
![]() | U8903-61003 | U8903-61003 TYCO SMD or Through Hole | U8903-61003.pdf | |
![]() | W29C512AP | W29C512AP Winbond PLCC | W29C512AP.pdf | |
![]() | 1670T28RDD12-DB | 1670T28RDD12-DB LUCENT SMD or Through Hole | 1670T28RDD12-DB.pdf | |
![]() | M26-P /216CPIAKA13FL | M26-P /216CPIAKA13FL ATI BGA | M26-P /216CPIAKA13FL.pdf | |
![]() | KHP500E156M552AT00 | KHP500E156M552AT00 NIPPON SMD | KHP500E156M552AT00.pdf | |
![]() | MAX4072ATA-T | MAX4072ATA-T MAX SMD or Through Hole | MAX4072ATA-T.pdf | |
![]() | UPD70F3211HGC-8BT-A | UPD70F3211HGC-8BT-A RENESAS LQFP | UPD70F3211HGC-8BT-A.pdf |