창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5074-W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5074-W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5074-W | |
| 관련 링크 | 507, 5074-W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D510JLXAC | 51pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D510JLXAC.pdf | |
![]() | C1206C562KCRALTU | 5600pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C562KCRALTU.pdf | |
![]() | MGV12033R3M-10 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 12A 12 mOhm Max Nonstandard | MGV12033R3M-10.pdf | |
![]() | S29AL004D70TFI010-P3G02 | S29AL004D70TFI010-P3G02 SPANSION TSSOP | S29AL004D70TFI010-P3G02.pdf | |
![]() | AD976BN AN AAN | AD976BN AN AAN DIP AD | AD976BN AN AAN.pdf | |
![]() | LNK302D | LNK302D POWER/ SOIC-7 | LNK302D.pdf | |
![]() | 25AA256I/SM | 25AA256I/SM MICROCHIP SOP8 | 25AA256I/SM.pdf | |
![]() | AM460SO16 | AM460SO16 AMG SMD or Through Hole | AM460SO16.pdf | |
![]() | AD79022S | AD79022S AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | AD79022S.pdf | |
![]() | FX809LH | FX809LH CML PLCC24 | FX809LH.pdf | |
![]() | HF2827-252Y3R0-01 | HF2827-252Y3R0-01 KOA SOP-8 | HF2827-252Y3R0-01.pdf | |
![]() | MM1224 | MM1224 MITSUMI SOP8 | MM1224.pdf |