창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5074-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5074-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5074-B | |
| 관련 링크 | 507, 5074-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21A106KPFN3NE | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21A106KPFN3NE.pdf | |
![]() | TPSE477M006R0050 | 470µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 50 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSE477M006R0050.pdf | |
![]() | RUQ050N02TR | MOSFET N-CH 20V 5A TSMT6 | RUQ050N02TR.pdf | |
![]() | G588F-CNS-01 | G588F-CNS-01 MEMORY SMD | G588F-CNS-01.pdf | |
![]() | S6A0069X04-Q0RJ | S6A0069X04-Q0RJ SAMSUNG QFP | S6A0069X04-Q0RJ.pdf | |
![]() | G2-2GB-RE-256x4DDR2400 | G2-2GB-RE-256x4DDR2400 Gigamem Box | G2-2GB-RE-256x4DDR2400.pdf | |
![]() | 54LS64DMQB | 54LS64DMQB TI DIP | 54LS64DMQB.pdf | |
![]() | F002711 | F002711 FAI DIP8 | F002711.pdf | |
![]() | AT28L256R-25JI | AT28L256R-25JI ATMEL PLCC | AT28L256R-25JI.pdf | |
![]() | ZX95-2045-S+ | ZX95-2045-S+ MINI SMD or Through Hole | ZX95-2045-S+.pdf | |
![]() | BFY58 | BFY58 MOT/PHI CAN | BFY58.pdf |