창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-506351-2M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 506351-2M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 506351-2M | |
관련 링크 | 50635, 506351-2M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06031K5R1BAWTR | 5.1pF Thin Film Capacitor 100V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06031K5R1BAWTR.pdf | |
![]() | MMBD1202 | DIODE GEN PURP 100V 200MA SOT23 | MMBD1202.pdf | |
![]() | GT-64260-B-0 | GT-64260-B-0 GALILEO BGA | GT-64260-B-0.pdf | |
![]() | HEF4027BP.652 | HEF4027BP.652 NXP/PH SMD or Through Hole | HEF4027BP.652.pdf | |
![]() | ST22VTA | ST22VTA ST DIP(rohs) | ST22VTA.pdf | |
![]() | 29F040-90AC,0,1E | 29F040-90AC,0,1E WINBOND PLCC | 29F040-90AC,0,1E.pdf | |
![]() | PIC16F648A-I/S0 | PIC16F648A-I/S0 MICROCHIP SOP | PIC16F648A-I/S0.pdf | |
![]() | lmv324mx-nopb | lmv324mx-nopb nsc SMD or Through Hole | lmv324mx-nopb.pdf | |
![]() | 501635-0510 | 501635-0510 MOLEX SMD or Through Hole | 501635-0510.pdf | |
![]() | 171CA001 | 171CA001 MOT CDIP8 | 171CA001.pdf | |
![]() | MCR03EZHJ390 | MCR03EZHJ390 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZHJ390.pdf | |
![]() | LP3882ES-1.5 | LP3882ES-1.5 NS TO-263 | LP3882ES-1.5.pdf |