창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5061-12-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1154868 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1154868 | |
| 관련 링크 | 5061-1, 5061-12-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | RDER72A222K0K1H03B | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDER72A222K0K1H03B.pdf | |
| 152MWR630K | 1500pF Film Capacitor 220V 630V Polyester, Metallized Axial 0.217" Dia x 0.453" L (5.50mm x 11.50mm) | 152MWR630K.pdf | ||
|  | RG1608P-2101-D-T5 | RES SMD 2.1K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-2101-D-T5.pdf | |
|  | PC16550DVE | PC16550DVE NSC QFP | PC16550DVE.pdf | |
|  | MJD32-C-TF | MJD32-C-TF SAMSUNG SMD or Through Hole | MJD32-C-TF.pdf | |
|  | SE809 3.08V SOT23 | SE809 3.08V SOT23 SEI SOT23 | SE809 3.08V SOT23.pdf | |
|  | FDB1002 | FDB1002 DEC SMD or Through Hole | FDB1002.pdf | |
|  | MGP5N50 | MGP5N50 ON/IR/ TO-220 | MGP5N50.pdf | |
|  | CIM160P5-OG | CIM160P5-OG SAURO SMD or Through Hole | CIM160P5-OG.pdf | |
|  | MB88501-207L | MB88501-207L FUJ DIP40 | MB88501-207L.pdf | |
|  | 925-I(109032) | 925-I(109032) ST SMD or Through Hole | 925-I(109032).pdf | |
|  | TPS62021DRCRG4 TEL:82766440 | TPS62021DRCRG4 TEL:82766440 TI DFN10 | TPS62021DRCRG4 TEL:82766440.pdf |