창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-505HC3400K4TM6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Pwr Resonant Cap Appl Guide HC3 Series Catalog 505HC3400K4TM6 Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | HC3 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 0.1m옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 2.362" L x 2.362" W(60.00mm x 60.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.189"(30.20mm) | |
| 종단 | 스레드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 전도 냉각형, 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 505HC3400K4TM6 | |
| 관련 링크 | 505HC340, 505HC3400K4TM6 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55560R00FERE | RES 560 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55560R00FERE.pdf | |
![]() | 258RLD40 | 258RLD40 IR SMD or Through Hole | 258RLD40.pdf | |
![]() | FB020F0155M | FB020F0155M THO SMD or Through Hole | FB020F0155M.pdf | |
![]() | SR201A102JAA5002 | SR201A102JAA5002 AVX SMD or Through Hole | SR201A102JAA5002.pdf | |
![]() | NQ80333M250 | NQ80333M250 INTEL BGA | NQ80333M250.pdf | |
![]() | JM38510/33001BDACGG | JM38510/33001BDACGG MOT SOP | JM38510/33001BDACGG.pdf | |
![]() | 8P513 | 8P513 ORIGINAL DIPSOP | 8P513.pdf | |
![]() | TR20B033 | TR20B033 Cincon SMD or Through Hole | TR20B033.pdf | |
![]() | HS4-50488-2 | HS4-50488-2 HAR CLCC28 | HS4-50488-2.pdf | |
![]() | W925C6254304 | W925C6254304 WINBOND QFP160 | W925C6254304.pdf | |
![]() | TGSP-RF19NS8RL | TGSP-RF19NS8RL HALO SOP-6 | TGSP-RF19NS8RL.pdf | |
![]() | TDA8275AHN/C11 | TDA8275AHN/C11 NXP HVQFN40 | TDA8275AHN/C11.pdf |