창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5050864-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5050864-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CALL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5050864-1 | |
| 관련 링크 | 50508, 5050864-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AVEZ475M25B12T-F | 4.7µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 105°C | AVEZ475M25B12T-F.pdf | |
![]() | 503108-3010 | 503108-3010 Molex SMD or Through Hole | 503108-3010.pdf | |
![]() | A970, | A970, ORIGINAL SMD or Through Hole | A970,.pdf | |
![]() | TLC5925IPW | TLC5925IPW TI TSSOP-24 | TLC5925IPW.pdf | |
![]() | TK11350B | TK11350B TOKO SOT163 | TK11350B.pdf | |
![]() | T7300-SLA3P 2.00/4M/800 | T7300-SLA3P 2.00/4M/800 Intel BGA | T7300-SLA3P 2.00/4M/800.pdf | |
![]() | C45430 | C45430 DMX QFP | C45430.pdf | |
![]() | EZDY | EZDY MAXIM SOT23 | EZDY.pdf | |
![]() | HEF74HC138 | HEF74HC138 PHI DIP | HEF74HC138.pdf | |
![]() | KC7050B12.0000C50A00 | KC7050B12.0000C50A00 ORIGINAL SMD or Through Hole | KC7050B12.0000C50A00.pdf | |
![]() | PKM4502NGPIHSDP | PKM4502NGPIHSDP ERICSSONPOWER SMD or Through Hole | PKM4502NGPIHSDP.pdf | |
![]() | TL1441 | TL1441 TL SOP8 | TL1441.pdf |