창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-503PA160 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 503PA160 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 503PA160 | |
| 관련 링크 | 503P, 503PA160 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IFSC0806AZER4R7M01 | 4.7µH Shielded Inductor 900mA 398 mOhm Max Nonstandard | IFSC0806AZER4R7M01.pdf | |
![]() | Y16241K00000T9W | RES SMD 1K OHM 0.01% 1/5W 0805 | Y16241K00000T9W.pdf | |
![]() | S1D-T | S1D-T MCC DO-214AC | S1D-T.pdf | |
![]() | C930-D | C930-D NEC TO92 | C930-D.pdf | |
![]() | DX095M | DX095M TI SOP8 | DX095M.pdf | |
![]() | HEC3100-010020 | HEC3100-010020 Hosiden SMD or Through Hole | HEC3100-010020.pdf | |
![]() | TA2957.1 | TA2957.1 PHILIPS DIP | TA2957.1.pdf | |
![]() | TMK432B105KM-T | TMK432B105KM-T TAIYO SMD or Through Hole | TMK432B105KM-T.pdf | |
![]() | TC4S584F(F) | TC4S584F(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4S584F(F).pdf | |
![]() | SB0296SA50 | SB0296SA50 INTEL QFP | SB0296SA50.pdf | |
![]() | PIC16C54C-04E/SO | PIC16C54C-04E/SO MIC/PIC dip sop | PIC16C54C-04E/SO.pdf | |
![]() | SA5261PS | SA5261PS PHILIPS DIP | SA5261PS.pdf |