창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50361672 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 50361672 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 50361672 | |
| 관련 링크 | 5036, 50361672 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UHW1A182MPD | 1800µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | UHW1A182MPD.pdf | ||
![]() | 57G8371 | 57G8371 MOT QFP | 57G8371.pdf | |
![]() | 1608F-100M | 1608F-100M ORIGINAL 1K | 1608F-100M.pdf | |
![]() | ST-32ETA23 | ST-32ETA23 COPAL 3X3-2K | ST-32ETA23.pdf | |
![]() | 74LXT244 | 74LXT244 TI TSSOP5.2 | 74LXT244.pdf | |
![]() | MBRP30060 | MBRP30060 MOTOROLA SMD or Through Hole | MBRP30060.pdf | |
![]() | XC3S1500-FGG676I | XC3S1500-FGG676I XILINX BGA-676 | XC3S1500-FGG676I.pdf | |
![]() | CT-L41DC08-IG-BB | CT-L41DC08-IG-BB ORIGINAL BGA | CT-L41DC08-IG-BB.pdf | |
![]() | SY-D-R111 | SY-D-R111 ORIGINAL SMD or Through Hole | SY-D-R111.pdf | |
![]() | 74LVCX16245 | 74LVCX16245 ST TSSOP | 74LVCX16245.pdf | |
![]() | TVP5150AMIPBSR | TVP5150AMIPBSR TI QFP-32 | TVP5150AMIPBSR.pdf | |
![]() | M84027BM-G | M84027BM-G FUJ DIP | M84027BM-G.pdf |