창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-502R30N330KV3ESC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 502R30N330KV3ESC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 502R30N330KV3ESC | |
관련 링크 | 502R30N33, 502R30N330KV3ESC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 100E2C15.5S | FUSE CARTRIDGE 100A 15.5KVAC | 100E2C15.5S.pdf | |
![]() | 416F374XXCTT | 37.4MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374XXCTT.pdf | |
![]() | RC0603DR-07249RL | RES SMD 249 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-07249RL.pdf | |
![]() | RN73C1E866RBTG | RES SMD 866 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E866RBTG.pdf | |
![]() | DP11SHN15A25P | DP11S HOR 15P NDET 25P M7*5MM | DP11SHN15A25P.pdf | |
![]() | MAX3483ECPA | MAX3483ECPA MAX DIP | MAX3483ECPA.pdf | |
![]() | ICS8535AGI-31LF | ICS8535AGI-31LF IDT TSSOP | ICS8535AGI-31LF.pdf | |
![]() | DD106-999CH680J500CR9K02/F816 | DD106-999CH680J500CR9K02/F816 Murata SMD or Through Hole | DD106-999CH680J500CR9K02/F816.pdf | |
![]() | 35YXG2200M16X31.5 | 35YXG2200M16X31.5 RUBYCON DIP | 35YXG2200M16X31.5.pdf | |
![]() | EUP3406-1.8V | EUP3406-1.8V DC/DC SOT23-5 | EUP3406-1.8V.pdf | |
![]() | K9F1608WOA-SSBO | K9F1608WOA-SSBO SAMSUNG TSOP | K9F1608WOA-SSBO.pdf |