창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-502I33 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 502I33 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 502I33 | |
| 관련 링크 | 502, 502I33 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PAT0603E5900BST1 | RES SMD 590 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E5900BST1.pdf | |
![]() | EXB-38V114JV | RES ARRAY 4 RES 110K OHM 1206 | EXB-38V114JV.pdf | |
| EZR32HG220F64R55G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 142MHz ~ 1.05GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EZR32HG220F64R55G-B0.pdf | ||
![]() | B39765-B1707-H310 | B39765-B1707-H310 EPCOS SMD | B39765-B1707-H310.pdf | |
![]() | LM6365K | LM6365K NS SOP8 | LM6365K.pdf | |
![]() | MLCQ03 | MLCQ03 POLYFET SMD or Through Hole | MLCQ03.pdf | |
![]() | BSP58 | BSP58 NXP/INFINEON SOT-223 | BSP58.pdf | |
![]() | NE5118N | NE5118N NE DIP | NE5118N.pdf | |
![]() | RC3225J4R7CS | RC3225J4R7CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC3225J4R7CS.pdf | |
![]() | BQ24170 | BQ24170 TI VQFN24 | BQ24170.pdf | |
![]() | UPG74A | UPG74A NEC SMD or Through Hole | UPG74A.pdf |