창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-5026-330UH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 5026-330UH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 5026-330UH | |
관련 링크 | 5026-3, 5026-330UH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K681K15C0GF5TL2 | 680pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K681K15C0GF5TL2.pdf | |
![]() | 445C22B27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 13pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22B27M00000.pdf | |
![]() | CPR20R1500KE10 | RES 0.15 OHM 20W 10% RADIAL | CPR20R1500KE10.pdf | |
![]() | MAX222CWN-T | MAX222CWN-T MAXIM SOP18 | MAX222CWN-T.pdf | |
![]() | IR101033 | IR101033 SANXIN SMD | IR101033.pdf | |
![]() | TA8903SN | TA8903SN TOSHIBA ZIP | TA8903SN.pdf | |
![]() | SKMD40F08 K1 | SKMD40F08 K1 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKMD40F08 K1.pdf | |
![]() | AM2764-150DI | AM2764-150DI AMD DIP | AM2764-150DI.pdf | |
![]() | TDP3003K | TDP3003K PHILIPS DIP | TDP3003K.pdf | |
![]() | 2SA916Y | 2SA916Y SAMSUNG TO92L | 2SA916Y.pdf | |
![]() | DAC082S085CIMM NOPB | DAC082S085CIMM NOPB NSC SMD or Through Hole | DAC082S085CIMM NOPB.pdf |