창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5026-330UH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5026-330UH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5026-330UH | |
| 관련 링크 | 5026-3, 5026-330UH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SRN4018-100M | 10µH Shielded Wirewound Inductor 1.3A 180 mOhm Max Nonstandard | SRN4018-100M.pdf | |
![]() | HI3-0201-5Z | HI3-0201-5Z INTERSIL SMD or Through Hole | HI3-0201-5Z.pdf | |
![]() | SB1005222KSB | SB1005222KSB ORIGINAL SMD or Through Hole | SB1005222KSB.pdf | |
![]() | P1504UC | P1504UC TECCOR MS-013 | P1504UC.pdf | |
![]() | 0603CG471J250TN | 0603CG471J250TN ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CG471J250TN.pdf | |
![]() | 1735481-3 | 1735481-3 AMP/tyco SMD-BTB | 1735481-3.pdf | |
![]() | 303-200K-25 | 303-200K-25 DDR 3 3 | 303-200K-25.pdf | |
![]() | MM74C160N | MM74C160N NATIONAL SMD or Through Hole | MM74C160N.pdf | |
![]() | S5D0123X01-POBO | S5D0123X01-POBO SAMSUNG PLCC | S5D0123X01-POBO.pdf | |
![]() | HPFC5100/2.3 | HPFC5100/2.3 Agilent BGA | HPFC5100/2.3.pdf | |
![]() | 41661-0453 | 41661-0453 MOLEX SMD or Through Hole | 41661-0453.pdf |