창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-5022R-621H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 5022(R) Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 5022R | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
유도 용량 | 620nH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 1.615A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 140m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 50 @ 25MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 260MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 25MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD | |
크기/치수 | 0.520" L x 0.250" W(13.21mm x 6.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 5022R-621H 800 TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 5022R-621H | |
관련 링크 | 5022R-, 5022R-621H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 445I23J24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 9pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23J24M57600.pdf | |
![]() | RCP0505B1K20GEB | RES SMD 1.2K OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B1K20GEB.pdf | |
![]() | CMF6522K100FKBF | RES 22.1K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6522K100FKBF.pdf | |
![]() | AM79C98PCPV/B | AM79C98PCPV/B AMD DIP | AM79C98PCPV/B.pdf | |
![]() | 2SC5431-T1(TB) | 2SC5431-T1(TB) NEC SOT423 | 2SC5431-T1(TB).pdf | |
![]() | BB804(SEO) | BB804(SEO) PHI SOT-23 | BB804(SEO).pdf | |
![]() | K4D3216UBCPI07 | K4D3216UBCPI07 SAMSUNG TSOP | K4D3216UBCPI07.pdf | |
![]() | EC-04-1206QGC | EC-04-1206QGC ORIGINAL SMD or Through Hole | EC-04-1206QGC.pdf | |
![]() | NT68520ETF | NT68520ETF NQVATEK QFP-160 | NT68520ETF.pdf | |
![]() | AD73360ARZ Pb | AD73360ARZ Pb ADI SOP | AD73360ARZ Pb.pdf | |
![]() | PPC750L-FBOB333 | PPC750L-FBOB333 IBM BGA | PPC750L-FBOB333.pdf | |
![]() | PIC12F675-I/SN p/b | PIC12F675-I/SN p/b MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12F675-I/SN p/b.pdf |