창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-5022R-512F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 5022(R) Series 5022(R) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 5022R | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 5.1µH | |
허용 오차 | ±1% | |
정격 전류 | 1.04A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 300m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 35 @ 7.9MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 65MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD | |
크기/치수 | 0.520" L x 0.250" W(13.21mm x 6.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 5022R-512F 800 TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 5022R-512F | |
관련 링크 | 5022R-, 5022R-512F 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F370X2CST | 37MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2CST.pdf | |
![]() | XPGWHT-L1-R250-00CF7 | LED Lighting XLamp® XP-G White, Warm 3250K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGWHT-L1-R250-00CF7.pdf | |
![]() | KA78L05AXTU | KA78L05AXTU FSC TO-92 | KA78L05AXTU.pdf | |
![]() | TH356BTK-K5188-P3 | TH356BTK-K5188-P3 TOKO SMD or Through Hole | TH356BTK-K5188-P3.pdf | |
![]() | TR3B336M010C0600(336X0010B2TE3) | TR3B336M010C0600(336X0010B2TE3) VISHAY SMD or Through Hole | TR3B336M010C0600(336X0010B2TE3).pdf | |
![]() | HD14015BFPEL | HD14015BFPEL HITACHI SOP(5.2) | HD14015BFPEL.pdf | |
![]() | 111RK10 | 111RK10 IR SMD or Through Hole | 111RK10.pdf | |
![]() | PC28F640P30B85873919 | PC28F640P30B85873919 INTEL SMD or Through Hole | PC28F640P30B85873919.pdf | |
![]() | CBL2012T470K | CBL2012T470K ORIGINAL SMD or Through Hole | CBL2012T470K.pdf | |
![]() | RL1220SR24F | RL1220SR24F SUSUMUINSPECTED SMD or Through Hole | RL1220SR24F.pdf | |
![]() | 48040 | 48040 EPCOS TSSOP | 48040.pdf | |
![]() | 38760-0114 | 38760-0114 MOLEX SMD or Through Hole | 38760-0114.pdf |