창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5022R-331H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5022(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 5022R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 330nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 2.015A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 90m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 360MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.520" L x 0.250" W(13.21mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 5022R-331H 800 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5022R-331H | |
| 관련 링크 | 5022R-, 5022R-331H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 403I35D13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35D13M00000.pdf | |
![]() | CMF2010R000GNEK | RES 10 OHM 1W 2% AXIAL | CMF2010R000GNEK.pdf | |
![]() | UCC28700QDBVRQ1 | Converter Offline Flyback Topology 1kHz ~ 130kHz SOT-23-6 | UCC28700QDBVRQ1.pdf | |
![]() | GM71C8163CJ16 | GM71C8163CJ16 GS SOJ-42L | GM71C8163CJ16.pdf | |
![]() | 16V/100 | 16V/100 ORIGINAL SOP DIP | 16V/100.pdf | |
![]() | TR600-150G-X | TR600-150G-X RAYCHEN SMD or Through Hole | TR600-150G-X.pdf | |
![]() | AS4040BS-1-2.5 | AS4040BS-1-2.5 ALPHA SOP8 | AS4040BS-1-2.5.pdf | |
![]() | 1743059-2 | 1743059-2 Altera SMD or Through Hole | 1743059-2.pdf | |
![]() | TIM1213-4L | TIM1213-4L Toshiba SMD or Through Hole | TIM1213-4L.pdf | |
![]() | GRM188R11C104KA01D | GRM188R11C104KA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM188R11C104KA01D.pdf |