창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-5022R-243J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 5022(R) Series 5022(R) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 5022R | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
유도 용량 | 24µH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 368mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 2.5옴최대 | |
Q @ 주파수 | 60 @ 2.5MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 26MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD | |
크기/치수 | 0.520" L x 0.250" W(13.21mm x 6.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 5022R-243J 800 TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 5022R-243J | |
관련 링크 | 5022R-, 5022R-243J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 402F20422IDT | 20.48MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20422IDT.pdf | |
![]() | IR7103TRPBF | IR7103TRPBF IR SOP-8 | IR7103TRPBF.pdf | |
![]() | TDA8841-SI | TDA8841-SI ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA8841-SI.pdf | |
![]() | 216MCA4ALA12FG RS485MC 1100 | 216MCA4ALA12FG RS485MC 1100 ATI BGA | 216MCA4ALA12FG RS485MC 1100.pdf | |
![]() | 1812LS274XKBC | 1812LS274XKBC COL SMD or Through Hole | 1812LS274XKBC.pdf | |
![]() | 20ETF08STRL | 20ETF08STRL IR TO | 20ETF08STRL.pdf | |
![]() | BZX79-C30,133 | BZX79-C30,133 PH SMD or Through Hole | BZX79-C30,133.pdf | |
![]() | PCMT369JAU225 | PCMT369JAU225 PILKOR SMD or Through Hole | PCMT369JAU225.pdf | |
![]() | 74F151BN | 74F151BN TI DIP | 74F151BN.pdf | |
![]() | MAX6796TPLDZ+ | MAX6796TPLDZ+ MAXIM QFN | MAX6796TPLDZ+.pdf | |
![]() | DX32KH | DX32KH DALLAS DIP | DX32KH.pdf | |
![]() | MTV230GHF | MTV230GHF MT QFP | MTV230GHF.pdf |