창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-5022R-243H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 5022(R) Series 5022(R) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 5022R | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
유도 용량 | 24µH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 368mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 2.5옴최대 | |
Q @ 주파수 | 60 @ 2.5MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 26MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD | |
크기/치수 | 0.520" L x 0.250" W(13.21mm x 6.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 5022R-243H 800 TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 5022R-243H | |
관련 링크 | 5022R-, 5022R-243H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
WW12JTR560 | RES 0.56 OHM 0.4W 5% AXIAL | WW12JTR560.pdf | ||
B57251V5472J60 | NTC Thermistor 4.7k 0402 (1005 Metric) | B57251V5472J60.pdf | ||
LY75240/HV5-PF | LY75240/HV5-PF LIGITEK ROHS | LY75240/HV5-PF.pdf | ||
TA8150 | TA8150 TOSIHBA SIP | TA8150.pdf | ||
PAF600F280-28 HFP | PAF600F280-28 HFP LAMBDA SMD or Through Hole | PAF600F280-28 HFP.pdf | ||
HM51W16405BLTS6 | HM51W16405BLTS6 HITACHI TSOP | HM51W16405BLTS6.pdf | ||
6STD25SCU99R40X | 6STD25SCU99R40X ORIGINAL SMD or Through Hole | 6STD25SCU99R40X.pdf | ||
MA-406-25.0000M-C3:ROHS | MA-406-25.0000M-C3:ROHS ORIGINAL SMD or Through Hole | MA-406-25.0000M-C3:ROHS.pdf | ||
PVZ3R201E01R00 | PVZ3R201E01R00 MURATA SMD | PVZ3R201E01R00.pdf | ||
ISP1504CBS HVQFN32 | ISP1504CBS HVQFN32 NXP SMD or Through Hole | ISP1504CBS HVQFN32.pdf | ||
UPD70F3736GK-GAK-AX | UPD70F3736GK-GAK-AX RENESAS SMD or Through Hole | UPD70F3736GK-GAK-AX.pdf | ||
CD4066UBE | CD4066UBE TI DIP14 | CD4066UBE.pdf |