창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-5022R-123H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 5022(R) Series 5022(R) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 5022R | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
유도 용량 | 12µH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 555mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.1옴최대 | |
Q @ 주파수 | 65 @ 2.5MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 42MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD | |
크기/치수 | 0.520" L x 0.250" W(13.21mm x 6.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 5022R-123H 800 TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 5022R-123H | |
관련 링크 | 5022R-, 5022R-123H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | RT0805CRC07430RL | RES SMD 430 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC07430RL.pdf | |
![]() | RNCF0805BKE24K9 | RES SMD 24.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKE24K9.pdf | |
![]() | HRG3216P-1331-D-T5 | RES SMD 1.33K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-1331-D-T5.pdf | |
![]() | SK100WT08 | SK100WT08 SEMIKRON BOX | SK100WT08.pdf | |
![]() | SST25VF040B-5-4C-S | SST25VF040B-5-4C-S SST SMD or Through Hole | SST25VF040B-5-4C-S.pdf | |
![]() | SL1088 | SL1088 SL SO16 | SL1088.pdf | |
![]() | B6S-T3 | B6S-T3 WTE SMD | B6S-T3.pdf | |
![]() | ESB27 | ESB27 HOSONIC SMD or Through Hole | ESB27.pdf | |
![]() | 38.88MNZ/NT3225SA | 38.88MNZ/NT3225SA NDK SMD | 38.88MNZ/NT3225SA.pdf | |
![]() | MSM6050 CP90-V3185-8 | MSM6050 CP90-V3185-8 QUALCOMM BGA | MSM6050 CP90-V3185-8.pdf | |
![]() | K5D12571CA-D090000 | K5D12571CA-D090000 SAMSUNG BGA | K5D12571CA-D090000.pdf |