창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-5022-913J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 5022(R) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 5022 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 91µH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 280mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 4.3옴최대 | |
Q @ 주파수 | 50 @ 2.5MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 10MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.505" L x 0.240" W(12.82mm x 6.09mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | DN2307TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 5022-913J | |
관련 링크 | 5022-, 5022-913J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
CMR04E300JPDM | CMR MICA | CMR04E300JPDM.pdf | ||
9428APA | 9428APA NEC SMD or Through Hole | 9428APA.pdf | ||
HC485-250 | HC485-250 MSI SMD or Through Hole | HC485-250.pdf | ||
TAPC64013EBLL3EB | TAPC64013EBLL3EB AGERE BGA | TAPC64013EBLL3EB.pdf | ||
LP3985ITLM-2.7 | LP3985ITLM-2.7 NSC SMD | LP3985ITLM-2.7.pdf | ||
FMC6 TEL:82766440 | FMC6 TEL:82766440 ROHM SOT-153 | FMC6 TEL:82766440.pdf | ||
D45128163G5-A75LI- | D45128163G5-A75LI- ELPIDA TSSOP | D45128163G5-A75LI-.pdf | ||
AO31 | AO31 Agilent SMD or Through Hole | AO31.pdf | ||
9009DM | 9009DM FSC DIP | 9009DM.pdf | ||
TCP0J155K8R | TCP0J155K8R ROHM SMD or Through Hole | TCP0J155K8R.pdf |