창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-5022-822H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 5022(R) Series 5022(R) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 5022 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 8.2µH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 748mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 600m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 50 @ 7.9MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 50MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD | |
크기/치수 | 0.520" L x 0.250" W(13.21mm x 6.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 5022-822H 800 TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 5022-822H | |
관련 링크 | 5022-, 5022-822H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0402D150GXAAJ | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D150GXAAJ.pdf | |
![]() | QFBR-5925L | QFBR-5925L AVG SMD or Through Hole | QFBR-5925L.pdf | |
![]() | 547HDVOP52.8V | 547HDVOP52.8V ORIGINAL MODULE | 547HDVOP52.8V.pdf | |
![]() | PF48F4444LLZBB0 | PF48F4444LLZBB0 INTEL BGA | PF48F4444LLZBB0.pdf | |
![]() | HB611 | HB611 MALAYSIA TSOP-5.2-36P | HB611.pdf | |
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![]() | PIC18LF8390IPT | PIC18LF8390IPT mct SMD or Through Hole | PIC18LF8390IPT.pdf | |
![]() | W7NA90 | W7NA90 ST TO-3P | W7NA90.pdf | |
![]() | RCA02-4D000JTH | RCA02-4D000JTH ORIGINAL SMD or Through Hole | RCA02-4D000JTH.pdf | |
![]() | MN15151014R | MN15151014R ORIGINAL DIP | MN15151014R.pdf | |
![]() | KMG400VB33M12.5 | KMG400VB33M12.5 CHEMICON SMD or Through Hole | KMG400VB33M12.5.pdf |