창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5022-822G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5022(R) Series 5022(R) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 5022 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 8.2µH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 748mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 600m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 50MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.520" L x 0.250" W(13.21mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 5022-822G 800 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5022-822G | |
| 관련 링크 | 5022-, 5022-822G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | UP2C-R47-R | 470nH Unshielded Wirewound Inductor 12.2A 2.5 mOhm Nonstandard | UP2C-R47-R.pdf | |
![]() | FTN25D50 | FTN25D50 IPS TO-92 | FTN25D50.pdf | |
![]() | MC10H121FN | MC10H121FN ON PLCC-20 | MC10H121FN.pdf | |
![]() | 155079-1SD80AB | 155079-1SD80AB st QFP64 | 155079-1SD80AB.pdf | |
![]() | H5M37RA24CM45 | H5M37RA24CM45 Tyco con | H5M37RA24CM45.pdf | |
![]() | 1W403-M020-T8E/W3 | 1W403-M020-T8E/W3 TWPEC SMD or Through Hole | 1W403-M020-T8E/W3.pdf | |
![]() | ECEP1CP124HA | ECEP1CP124HA Panasonic DIP-2 | ECEP1CP124HA.pdf | |
![]() | HFA04TB06 | HFA04TB06 IR TO-220 | HFA04TB06.pdf | |
![]() | MAX3238EAI-TG068 | MAX3238EAI-TG068 ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX3238EAI-TG068.pdf | |
![]() | LMS700KF21-4WR | LMS700KF21-4WR SAMSUNG SMD or Through Hole | LMS700KF21-4WR.pdf | |
![]() | 174528-9 | 174528-9 Tyco SMD or Through Hole | 174528-9.pdf | |
![]() | 2SC2714 QY | 2SC2714 QY KTG SOT-23-3L | 2SC2714 QY.pdf |