창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5022-752F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5022(R) Series 5022(R) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 5022 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 7.5µH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 765mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 550m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 55MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.520" L x 0.250" W(13.21mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 5022-752F 800 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5022-752F | |
| 관련 링크 | 5022-, 5022-752F 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MC145436 | MC145436 MOC DIP | MC145436.pdf | |
![]() | STA855AE13TR | STA855AE13TR ST BGA | STA855AE13TR.pdf | |
![]() | BSY87 | BSY87 PHI CAN3 | BSY87.pdf | |
![]() | AP2127K-1.0TRG1 | AP2127K-1.0TRG1 BCD SOT23-5 | AP2127K-1.0TRG1.pdf | |
![]() | AP5025 | AP5025 ARCOL SMD or Through Hole | AP5025.pdf | |
![]() | 1206AS-047J-01 | 1206AS-047J-01 Fastron SMD | 1206AS-047J-01.pdf | |
![]() | GM73V1892H-16C-6Z | GM73V1892H-16C-6Z HYNIX NONE | GM73V1892H-16C-6Z.pdf | |
![]() | PD0034 | PD0034 PIONEER DIP-16P | PD0034.pdf | |
![]() | K7I161882B-EC25000 | K7I161882B-EC25000 SAMSUNG BGAPB | K7I161882B-EC25000.pdf | |
![]() | MP24830 | MP24830 MPS SOP-16 | MP24830.pdf | |
![]() | ME6401C18/28M6G | ME6401C18/28M6G ORIGINAL SOT23-6 | ME6401C18/28M6G.pdf | |
![]() | BD237B | BD237B NXP TO-126 | BD237B.pdf |