창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-5022-682F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 5022(R) Series 5022(R) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 5022 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 6.8µH | |
허용 오차 | ±1% | |
정격 전류 | 820mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 500m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 50 @ 7.9MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 55MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD | |
크기/치수 | 0.520" L x 0.250" W(13.21mm x 6.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 5022-682F 800 TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 5022-682F | |
관련 링크 | 5022-, 5022-682F 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RT1206CRD073R09L | RES SMD 3.09 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD073R09L.pdf | |
![]() | MCT06030D2201BP100 | RES SMD 2.2K OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D2201BP100.pdf | |
![]() | ERG-2SJ223 | RES 22K OHM 2W 5% AXIAL | ERG-2SJ223.pdf | |
![]() | BCR8KM-20L | BCR8KM-20L MITSUBISHI TO-220F | BCR8KM-20L.pdf | |
![]() | V03008000BDGB | V03008000BDGB TOSHIBA BGA | V03008000BDGB.pdf | |
![]() | YB1230ST23X260 | YB1230ST23X260 YOBON SOT23-3 | YB1230ST23X260.pdf | |
![]() | LGK1709-0101 | LGK1709-0101 SMK SMD or Through Hole | LGK1709-0101.pdf | |
![]() | PR30-10DN.DN.DN2.DP.DP2.AO.AC | PR30-10DN.DN.DN2.DP.DP2.AO.AC ORIGINAL SMD or Through Hole | PR30-10DN.DN.DN2.DP.DP2.AO.AC.pdf | |
![]() | 98-0146(IR2157STR) | 98-0146(IR2157STR) ORIGINAL SOP16S | 98-0146(IR2157STR).pdf | |
![]() | K4S281632KUI75 | K4S281632KUI75 Samsung SMD or Through Hole | K4S281632KUI75.pdf |