창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5022-623J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5022(R) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 5022 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 62µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 328mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3.15옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 55 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 11.5MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.505" L x 0.240" W(12.82mm x 6.09mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | DN2303TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5022-623J | |
| 관련 링크 | 5022-, 5022-623J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PAT0603E7591BST1 | RES SMD 7.59KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E7591BST1.pdf | |
![]() | Y118914K0000TR1R | RES 14K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y118914K0000TR1R.pdf | |
![]() | 5P4.2216B-11000.210 | 5P4.2216B-11000.210 ARC SMD | 5P4.2216B-11000.210.pdf | |
![]() | BTS307 E3062A | BTS307 E3062A INFINEON TO 263-5-1 | BTS307 E3062A.pdf | |
![]() | S910HA | S910HA NICERA SMD or Through Hole | S910HA.pdf | |
![]() | ME2345 | ME2345 ORIGINAL SOT23 | ME2345.pdf | |
![]() | XT49S1200-20 | XT49S1200-20 VISHAY SMD or Through Hole | XT49S1200-20.pdf | |
![]() | MC10619L | MC10619L MOT DIP | MC10619L.pdf | |
![]() | 213RTJZUA43G | 213RTJZUA43G ATI QFP | 213RTJZUA43G.pdf | |
![]() | PIC18F2539-I/SO | PIC18F2539-I/SO MICROCHIP SOP | PIC18F2539-I/SO.pdf | |
![]() | FGH60N60SFDTU(SG) | FGH60N60SFDTU(SG) FSC SMD or Through Hole | FGH60N60SFDTU(SG).pdf | |
![]() | DG508ACK DIP-16 | DG508ACK DIP-16 SILICONIX SMD or Through Hole | DG508ACK DIP-16.pdf |