창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5022-623J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5022(R) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 5022 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 62µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 328mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3.15옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 55 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 11.5MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.505" L x 0.240" W(12.82mm x 6.09mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | DN2303TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5022-623J | |
| 관련 링크 | 5022-, 5022-623J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TMK316C106KL-T | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X5S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | TMK316C106KL-T.pdf | |
![]() | F339MX231031MDA2B0 | 10000pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | F339MX231031MDA2B0.pdf | |
![]() | ERA-14EB104U | RES SMD 100K OHM 0.1% 1/4W 1210 | ERA-14EB104U.pdf | |
![]() | RG1005P-4531-W-T5 | RES SMD 4.53K OHM 1/16W 0402 | RG1005P-4531-W-T5.pdf | |
![]() | RG1608V-3090-P-T1 | RES SMD 309 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608V-3090-P-T1.pdf | |
![]() | P-80C31-30 | P-80C31-30 TEMIC DIP-40 | P-80C31-30.pdf | |
![]() | QG80002PV/QI20ES | QG80002PV/QI20ES INTEL BGA | QG80002PV/QI20ES.pdf | |
![]() | 2SC1923-O(F | 2SC1923-O(F TOSHIBA TO92 | 2SC1923-O(F.pdf | |
![]() | ADS-117 | ADS-117 AD DIP | ADS-117.pdf | |
![]() | IR521844 | IR521844 IR SOP14 | IR521844.pdf | |
![]() | FY-F10 | FY-F10 ORIGINAL SMD or Through Hole | FY-F10.pdf |