창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5022-623J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5022(R) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 5022 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 62µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 328mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3.15옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 55 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 11.5MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.505" L x 0.240" W(12.82mm x 6.09mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | DN2303TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5022-623J | |
| 관련 링크 | 5022-, 5022-623J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | MKP385533100JPI4T0 | 3.3µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP385533100JPI4T0.pdf | |
![]() | 021702.5TXP | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 5X20MM | 021702.5TXP.pdf | |
![]() | LQH2HPN220MGRL | 22µH Shielded Wirewound Inductor 430mA 1.63 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | LQH2HPN220MGRL.pdf | |
![]() | R5510H011C-T1(R11/CJE) | R5510H011C-T1(R11/CJE) RICOH SOT89-5 | R5510H011C-T1(R11/CJE).pdf | |
![]() | MC100LVEL05DTR2G | MC100LVEL05DTR2G ONS Call | MC100LVEL05DTR2G.pdf | |
![]() | HBF4025AF/0 | HBF4025AF/0 ORIGINAL CDIP14 | HBF4025AF/0.pdf | |
![]() | TA20-11EWA | TA20-11EWA KINGBRIGHT SMD or Through Hole | TA20-11EWA.pdf | |
![]() | HYB18T2G802C2F-25F | HYB18T2G802C2F-25F QIMONDA BGA | HYB18T2G802C2F-25F.pdf | |
![]() | TD3062-V-S-TR | TD3062-V-S-TR SSOUSA DIPSOP | TD3062-V-S-TR.pdf | |
![]() | BUS-66300II-140 | BUS-66300II-140 DDC TDIP | BUS-66300II-140.pdf | |
![]() | APS5-12GK-E/E2 | APS5-12GK-E/E2 KOYO SMD or Through Hole | APS5-12GK-E/E2.pdf |