창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5022-563F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5022(R) Series 5022(R) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 5022 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 56µH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 335mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 55 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 12MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.520" L x 0.250" W(13.21mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 5022-563F 800 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5022-563F | |
| 관련 링크 | 5022-, 5022-563F 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R0DLBAP | 3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R0DLBAP.pdf | |
![]() | L-07W43NGV4T | 43nH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 810 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | L-07W43NGV4T.pdf | |
![]() | 7-2176092-1 | RES SMD 4.12K OHM 0.1% 1/4W 0805 | 7-2176092-1.pdf | |
![]() | T1551N52 | T1551N52 EUPEC SMD or Through Hole | T1551N52.pdf | |
![]() | MAX7584CWE | MAX7584CWE MAX SMD | MAX7584CWE.pdf | |
![]() | MIC-20156TQ-C1 | MIC-20156TQ-C1 ST QFP | MIC-20156TQ-C1.pdf | |
![]() | 216BGCK13FG | 216BGCK13FG ATI BGA | 216BGCK13FG.pdf | |
![]() | HT7727ASOT25 | HT7727ASOT25 Holtek SMD or Through Hole | HT7727ASOT25.pdf | |
![]() | CLC416AJP | CLC416AJP NS DIP | CLC416AJP.pdf | |
![]() | LQW18AN75NJ00B | LQW18AN75NJ00B ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW18AN75NJ00B.pdf | |
![]() | NSK70704PE0C2 | NSK70704PE0C2 INTEL SMD or Through Hole | NSK70704PE0C2.pdf | |
![]() | PM8330-NGI | PM8330-NGI PCM BGA | PM8330-NGI.pdf |