창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-5022-562G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 5022(R) Series 5022(R) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 5022 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 5.6µH | |
허용 오차 | ±2% | |
정격 전류 | 1.03A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 320m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 45 @ 7.9MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 60MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD | |
크기/치수 | 0.520" L x 0.250" W(13.21mm x 6.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 5022-562G 800 TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 5022-562G | |
관련 링크 | 5022-, 5022-562G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
AV-37.050MDHV-T | 37.05MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-37.050MDHV-T.pdf | ||
![]() | CY2263PVC-1 | CY2263PVC-1 CYPRESS SOP | CY2263PVC-1.pdf | |
![]() | DLH36107BSB11BQC | DLH36107BSB11BQC DSP QFP100 | DLH36107BSB11BQC.pdf | |
![]() | 79RC32H434-350BC | 79RC32H434-350BC IDT SMD or Through Hole | 79RC32H434-350BC.pdf | |
![]() | 7600801EB | 7600801EB NS SMD or Through Hole | 7600801EB.pdf | |
![]() | SDCL1608C10NJT | SDCL1608C10NJT ORIGINAL SMD or Through Hole | SDCL1608C10NJT.pdf | |
![]() | TLP281-TPL | TLP281-TPL TOSHI SMD | TLP281-TPL.pdf | |
![]() | AD453BR | AD453BR AD SOP16 | AD453BR.pdf | |
![]() | AT49LV0400VC | AT49LV0400VC AT SOP | AT49LV0400VC.pdf | |
![]() | JM38510-00105BCB | JM38510-00105BCB UNI/TI DIP-14 | JM38510-00105BCB.pdf | |
![]() | HD6433713D87P | HD6433713D87P HIT DIP | HD6433713D87P.pdf | |
![]() | EKRG160ETC330ME07D | EKRG160ETC330ME07D Chemi-con NA | EKRG160ETC330ME07D.pdf |