창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5022-333H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5022(R) Series 5022(R) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 5022 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 337mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 65 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 19MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.520" L x 0.250" W(13.21mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 5022-333H 800 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5022-333H | |
| 관련 링크 | 5022-, 5022-333H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TR3B335K025C1500 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1411 (3528 Metric) 1.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TR3B335K025C1500.pdf | |
![]() | MNR18E0APJ822 | RES ARRAY 8 RES 8.2K OHM 1506 | MNR18E0APJ822.pdf | |
![]() | 2-87195-6 | 2-87195-6 TYCO SMD or Through Hole | 2-87195-6.pdf | |
![]() | CAT809REUR-T-C0 | CAT809REUR-T-C0 CAT 3LDSOT23 | CAT809REUR-T-C0.pdf | |
![]() | M27C240 | M27C240 ST DIP | M27C240.pdf | |
![]() | 28600-K071-LF | 28600-K071-LF OTIS SOT23 | 28600-K071-LF.pdf | |
![]() | 897442R110K | 897442R110K SEIE SMD or Through Hole | 897442R110K.pdf | |
![]() | MB89255B-PFS-G-BND | MB89255B-PFS-G-BND FUJITSU 40SSOP | MB89255B-PFS-G-BND.pdf | |
![]() | HD6433657N | HD6433657N HITACHI QFP | HD6433657N.pdf | |
![]() | LT1125CS#PBF | LT1125CS#PBF LT SOP | LT1125CS#PBF.pdf | |
![]() | LMS5214IMG-2.5 | LMS5214IMG-2.5 NS SMD or Through Hole | LMS5214IMG-2.5.pdf |