창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5022-331G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5022(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 5022 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 330nH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 2.015A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 90m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 360MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.520" L x 0.250" W(13.21mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 5022-331G 800 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5022-331G | |
| 관련 링크 | 5022-, 5022-331G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00805H1621BBT1 | RES SMD 1.62K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1621BBT1.pdf | |
![]() | 770(52ML) | 770(52ML) ORIGINAL SMD or Through Hole | 770(52ML).pdf | |
![]() | CXD2309Q. | CXD2309Q. SONY QFP | CXD2309Q..pdf | |
![]() | 8753A | 8753A ORIGINAL BGA | 8753A.pdf | |
![]() | M78M09 | M78M09 ORIGINAL SOT252 | M78M09.pdf | |
![]() | BT152B-800R | BT152B-800R PH TO263 | BT152B-800R.pdf | |
![]() | M30626FHPFPU3C | M30626FHPFPU3C RENESAS SMD or Through Hole | M30626FHPFPU3C.pdf | |
![]() | 12191901 | 12191901 Delphi SMD or Through Hole | 12191901.pdf | |
![]() | MC9S08RG32CFJE | MC9S08RG32CFJE FREESCALE QFP | MC9S08RG32CFJE.pdf | |
![]() | 1821-2490 | 1821-2490 N/A BGA | 1821-2490.pdf | |
![]() | LS1H226K6L007PC780 | LS1H226K6L007PC780 SAMWHA SMD or Through Hole | LS1H226K6L007PC780.pdf | |
![]() | ERA8SM+ | ERA8SM+ MNC SMD or Through Hole | ERA8SM+.pdf |