창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-5022-303F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 5022(R) Series 5022(R) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 5022 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 30µH | |
허용 오차 | ±1% | |
정격 전류 | 348mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 2.8옴최대 | |
Q @ 주파수 | 65 @ 2.5MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 21MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD | |
크기/치수 | 0.520" L x 0.250" W(13.21mm x 6.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 5022-303F 800 TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 5022-303F | |
관련 링크 | 5022-, 5022-303F 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 18-0000156-02/L2B319 | 18-0000156-02/L2B319 BROCAD bga | 18-0000156-02/L2B319.pdf | |
![]() | LM2577N12 | LM2577N12 NSC PDIP | LM2577N12.pdf | |
![]() | TMP86C525G | TMP86C525G TOSHIBA QFP | TMP86C525G.pdf | |
![]() | KRX58359701h-CP8 | KRX58359701h-CP8 PHILIPS PLCC28 | KRX58359701h-CP8.pdf | |
![]() | D65051G-F011 | D65051G-F011 NEC QFP | D65051G-F011.pdf | |
![]() | SFI0603-120E100MP-12V | SFI0603-120E100MP-12V SFI SMD or Through Hole | SFI0603-120E100MP-12V.pdf | |
![]() | HD74161 | HD74161 HITACHI DIP-16 | HD74161.pdf | |
![]() | JMS-2411 | JMS-2411 ORIGINAL SMD or Through Hole | JMS-2411.pdf | |
![]() | EXBM16V153JY | EXBM16V153JY ORIGINAL SMD or Through Hole | EXBM16V153JY.pdf | |
![]() | TC4017BF(N) | TC4017BF(N) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4017BF(N).pdf | |
![]() | ELFH02210 | ELFH02210 AMPHENOL SMD or Through Hole | ELFH02210.pdf | |
![]() | LDKH | LDKH LINEAR SMD or Through Hole | LDKH.pdf |