창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5022-302J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5022(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 5022 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 3µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 455mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.8옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 33 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 115MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.505" L x 0.240" W(12.82mm x 6.09mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | DN2271TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5022-302J | |
| 관련 링크 | 5022-, 5022-302J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1033AI2-008.0000T | 8MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033AI2-008.0000T.pdf | |
![]() | EB2-3TNU | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | EB2-3TNU.pdf | |
![]() | WSLT2512R0180FEB | RES SMD 0.018 OHM 1% 1W 2512 | WSLT2512R0180FEB.pdf | |
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![]() | DM320011 | DM320011 MICROCHIP Call | DM320011.pdf | |
![]() | HFIXF1104CE.A0 | HFIXF1104CE.A0 INTEL BGA | HFIXF1104CE.A0.pdf | |
![]() | FJH-10-D-10.00-4 | FJH-10-D-10.00-4 SAMTEC SMD or Through Hole | FJH-10-D-10.00-4.pdf | |
![]() | CT90AM | CT90AM ORIGINAL TO-3PL | CT90AM.pdf | |
![]() | RB57526 | RB57526 VIS SMD or Through Hole | RB57526.pdf | |
![]() | EP2AGX190FF35I3NAA | EP2AGX190FF35I3NAA ALTERA BGA | EP2AGX190FF35I3NAA.pdf |