창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-5022-274F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 5022(R) Series 5022(R) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 5022 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 270µH | |
허용 오차 | ±1% | |
정격 전류 | 182mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 11옴최대 | |
Q @ 주파수 | 65 @ 790kHz | |
주파수 - 자기 공진 | 5.7MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 790kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD | |
크기/치수 | 0.520" L x 0.250" W(13.21mm x 6.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 5022-274F 800 TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 5022-274F | |
관련 링크 | 5022-, 5022-274F 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F38022CAT | 38MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38022CAT.pdf | |
![]() | 22UF 20% 10V C | 22UF 20% 10V C EPCOS SMD or Through Hole | 22UF 20% 10V C.pdf | |
![]() | SABC504-2EM. | SABC504-2EM. INFINEON QFP-44 | SABC504-2EM..pdf | |
![]() | 74ABT245DWR | 74ABT245DWR PHILIPS SOP | 74ABT245DWR.pdf | |
![]() | N74F50109D | N74F50109D PHILIPS SMD or Through Hole | N74F50109D.pdf | |
![]() | AM262S32DC | AM262S32DC AMD DIP | AM262S32DC.pdf | |
![]() | SC37062BDW | SC37062BDW MOT SOP | SC37062BDW.pdf | |
![]() | HCF4014. | HCF4014. ST SOP14 | HCF4014..pdf | |
![]() | STPR1020CB-TR/7 | STPR1020CB-TR/7 ST TO-252 | STPR1020CB-TR/7.pdf | |
![]() | SF817 | SF817 ORIGINAL TO-92 | SF817.pdf | |
![]() | LMC1608TP-R33J | LMC1608TP-R33J ABC SMD or Through Hole | LMC1608TP-R33J.pdf | |
![]() | WOPYC3 | WOPYC3 PHILIPS BGA-56D | WOPYC3.pdf |