창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-5022-242F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 5022(R) Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 5022 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
유도 용량 | 2.4µH | |
허용 오차 | ±1% | |
정격 전류 | 575mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.1옴최대 | |
Q @ 주파수 | 33 @ 7.9MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 130MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD | |
크기/치수 | 0.520" L x 0.250" W(13.21mm x 6.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 5022-242F 800 TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 5022-242F | |
관련 링크 | 5022-, 5022-242F 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FF431JO3F | MICA | CDV30FF431JO3F.pdf | |
![]() | MCR03ERTF4751 | RES SMD 4.75K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF4751.pdf | |
![]() | ESR25JZPJ684 | RES SMD 680K OHM 5% 1/2W 1210 | ESR25JZPJ684.pdf | |
![]() | CRGH0603J300R | RES SMD 300 OHM 5% 1/5W 0603 | CRGH0603J300R.pdf | |
![]() | MCP-D-C3 | MCP-D-C3 NVIDIA BGA | MCP-D-C3.pdf | |
![]() | TA78M15 | TA78M15 ORIGINAL TO-252 | TA78M15.pdf | |
![]() | MC10125 | MC10125 MOT PLCC20 | MC10125.pdf | |
![]() | LB-3218-T681KK | LB-3218-T681KK KEMET SMD | LB-3218-T681KK.pdf | |
![]() | TL750L08CDG4 | TL750L08CDG4 TI SMD or Through Hole | TL750L08CDG4.pdf | |
![]() | RMB2S-TR | RMB2S-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | RMB2S-TR.pdf | |
![]() | MBRD6U60CT | MBRD6U60CT KEC TO-252 | MBRD6U60CT.pdf | |
![]() | S93WD663SB | S93WD663SB SUMMIT SOP | S93WD663SB.pdf |