창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-5022-183F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 5022(R) Series 5022(R) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 5022 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 18µH | |
허용 오차 | ±1% | |
정격 전류 | 388mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 2.25옴최대 | |
Q @ 주파수 | 75 @ 2.5MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 34MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD | |
크기/치수 | 0.520" L x 0.250" W(13.21mm x 6.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 5022-183F 800 TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 5022-183F | |
관련 링크 | 5022-, 5022-183F 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
CDEP12D38NP-1R1MC-120 | 1.1µH Shielded Wirewound Inductor 16A 2.7 mOhm Max Nonstandard | CDEP12D38NP-1R1MC-120.pdf | ||
YR1B80R6CC | RES 80.6 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B80R6CC.pdf | ||
AT0501V-P5 | AT0501V-P5 FOXCONN SMD or Through Hole | AT0501V-P5.pdf | ||
J2N4150 | J2N4150 NOT SMD or Through Hole | J2N4150.pdf | ||
H8KCSOQJOMBP-56M | H8KCSOQJOMBP-56M HYNIX BGA | H8KCSOQJOMBP-56M.pdf | ||
2SA1179M6-TA SOT23-M6 | 2SA1179M6-TA SOT23-M6 SANYO SMD or Through Hole | 2SA1179M6-TA SOT23-M6.pdf | ||
787653-4 | 787653-4 TYCO SMD or Through Hole | 787653-4.pdf | ||
54878BEPH | 54878BEPH ORIGINAL SMD or Through Hole | 54878BEPH.pdf | ||
EMAR500ADA100MF55G | EMAR500ADA100MF55G NIPPON SMD | EMAR500ADA100MF55G.pdf | ||
600S4R7AT250 | 600S4R7AT250 ATC SMD | 600S4R7AT250.pdf | ||
FAN1086MX_35 | FAN1086MX_35 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FAN1086MX_35.pdf | ||
TDA5832 | TDA5832 SIEMENS DIP22 | TDA5832.pdf |