창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5022-161J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5022(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 5022 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 160nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 3.025A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 40m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 525MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.505" L x 0.240" W(12.82mm x 6.09mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | DN2241TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5022-161J | |
| 관련 링크 | 5022-, 5022-161J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D750MLBAT | 75pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D750MLBAT.pdf | |
![]() | FVXO-HC73BR-64 | 64MHz HCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FVXO-HC73BR-64.pdf | |
![]() | IXFN110N85X | 850V/110A ULT JUNCT X-CLASS HIPE | IXFN110N85X.pdf | |
![]() | IC61C1024L-20T | IC61C1024L-20T ICSI SMD or Through Hole | IC61C1024L-20T.pdf | |
![]() | Q1553-51 | Q1553-51 Pulse NA | Q1553-51.pdf | |
![]() | IRFI1624G | IRFI1624G IR TO-220 | IRFI1624G.pdf | |
![]() | LP2950CDTX-5.0 (P/B) | LP2950CDTX-5.0 (P/B) NS TO-252 | LP2950CDTX-5.0 (P/B).pdf | |
![]() | K4091K | K4091K NEC TO-252 | K4091K.pdf | |
![]() | UPD67B-886 | UPD67B-886 NEC TSSOP20 | UPD67B-886.pdf | |
![]() | 42818 | 42818 AVAGO DIP-6P | 42818.pdf | |
![]() | K4S643233E-DE80 | K4S643233E-DE80 SAMSUNG BGA | K4S643233E-DE80.pdf | |
![]() | HC1A339M25040 | HC1A339M25040 SAMW DIP2 | HC1A339M25040.pdf |