창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5022-112H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5022(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 5022 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 1.1µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 930mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 420m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 33 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 190MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.520" L x 0.250" W(13.21mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 5022-112H 800 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5022-112H | |
| 관련 링크 | 5022-, 5022-112H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
|  | LR1F4K7 | RES 4.70K OHM 0.6W 1% AXIAL | LR1F4K7.pdf | |
|  | 64000-31/055 | 64000-31/055 ONSEMI SMD or Through Hole | 64000-31/055.pdf | |
|  | TCSCS1D335MAAR | TCSCS1D335MAAR SAMSUNG 3.3U20V | TCSCS1D335MAAR.pdf | |
|  | MAX1297ACEE | MAX1297ACEE MAXIM SSOP | MAX1297ACEE.pdf | |
|  | KC30E1C105M-TP | KC30E1C105M-TP MITSUBISHI SMD or Through Hole | KC30E1C105M-TP.pdf | |
|  | 2312640000 | 2312640000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2312640000.pdf | |
|  | CG51484 | CG51484 FUJ QFP | CG51484.pdf | |
|  | U10002V1.0 | U10002V1.0 ORIGINAL SOP24 | U10002V1.0.pdf | |
|  | TMP4204 | TMP4204 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP4204.pdf | |
|  | BCM5650SBF01 | BCM5650SBF01 Broadcom na | BCM5650SBF01.pdf | |
|  | EKMX251ELL151MMN3S | EKMX251ELL151MMN3S NIPPON DIP | EKMX251ELL151MMN3S.pdf |