창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-501R18W223KV4E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLCC | |
제품 교육 모듈 | MLCC Basics High Voltage PCB Design for Arc Prevention | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2136 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Johanson Dielectrics Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 500V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.125" L x 0.062" W(3.17mm x 1.57mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 709-1028-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 501R18W223KV4E | |
관련 링크 | 501R18W2, 501R18W223KV4E 데이터 시트, Johanson Dielectrics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RG2012N-2372-W-T1 | RES SMD 23.7KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-2372-W-T1.pdf | |
![]() | BCN4D-102J-E13 | BCN4D-102J-E13 BLL SMD | BCN4D-102J-E13.pdf | |
![]() | BUK118-50DL | BUK118-50DL PH TO-220AB | BUK118-50DL.pdf | |
![]() | ACM2012-201-2P-T | ACM2012-201-2P-T TDK SMD or Through Hole | ACM2012-201-2P-T.pdf | |
![]() | BC547B.412 | BC547B.412 NXP SOT54 | BC547B.412.pdf | |
![]() | UUJ1C222MNL6ZD | UUJ1C222MNL6ZD nichicon SMD | UUJ1C222MNL6ZD.pdf | |
![]() | SDR0403-1R0M | SDR0403-1R0M BOURNS SMD or Through Hole | SDR0403-1R0M.pdf | |
![]() | CK45-B3AD472KYVN | CK45-B3AD472KYVN TDK SMD or Through Hole | CK45-B3AD472KYVN.pdf | |
![]() | BRT21M-X006 | BRT21M-X006 VISHAY DIPSOP6 | BRT21M-X006.pdf | |
![]() | QG82915P SL9AS | QG82915P SL9AS ORIGINAL BGA | QG82915P SL9AS.pdf | |
![]() | CE74LS125AN | CE74LS125AN CET DIP14 | CE74LS125AN.pdf |