창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-501R18N470KV4E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLCC | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2135 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Dielectrics Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.125" L x 0.062" W(3.17mm x 1.57mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.050"(1.27mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 501R18N470KV4T 709-1273-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 501R18N470KV4E | |
| 관련 링크 | 501R18N4, 501R18N470KV4E 데이터 시트, Johanson Dielectrics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | JQ1P-12V-F | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 12VDC Coil Through Hole | JQ1P-12V-F.pdf | |
![]() | DP11V3015B20K | DP11 VER 15P 30DET 20K M7*7MM | DP11V3015B20K.pdf | |
![]() | BZT55C3V0-GS08 3V | BZT55C3V0-GS08 3V VISHAY LL34 | BZT55C3V0-GS08 3V.pdf | |
![]() | VI-B60-IW | VI-B60-IW VICOR SMD or Through Hole | VI-B60-IW.pdf | |
![]() | LQW2BHN15NJ03L 0805 | LQW2BHN15NJ03L 0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW2BHN15NJ03L 0805.pdf | |
![]() | TC7SH04FU(5LGH,JFT | TC7SH04FU(5LGH,JFT TOSHIBA USV | TC7SH04FU(5LGH,JFT.pdf | |
![]() | ATT2R02-SC | ATT2R02-SC AT&T QFP | ATT2R02-SC.pdf | |
![]() | GSM-BY05MMCX3M | GSM-BY05MMCX3M BEYONDOOR SMD or Through Hole | GSM-BY05MMCX3M.pdf | |
![]() | VS440FX | VS440FX INTEL SMD or Through Hole | VS440FX.pdf | |
![]() | P5KE90A | P5KE90A MSC/MCC DO-41 | P5KE90A.pdf | |
![]() | SR04031R0MLB | SR04031R0MLB ABC SMD | SR04031R0MLB.pdf |