창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-501CHB390FVLE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 501CHB390FVLE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 501CHB390FVLE | |
| 관련 링크 | 501CHB3, 501CHB390FVLE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1676860-5 | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1676860-5.pdf | |
![]() | GL19BF33CDT | 19.6608MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL19BF33CDT.pdf | |
![]() | DHR4E4A151K2BB | DHR4E4A151K2BB MURATA SMD or Through Hole | DHR4E4A151K2BB.pdf | |
![]() | KAGOOJ007M-FGG2 | KAGOOJ007M-FGG2 SAMSUNG BGA | KAGOOJ007M-FGG2.pdf | |
![]() | PRO90T58C6B-K2 | PRO90T58C6B-K2 ST PLCC | PRO90T58C6B-K2.pdf | |
![]() | FC-28 | FC-28 GTS DIP-10 | FC-28.pdf | |
![]() | SMA0207MK22556R2.5%A2 | SMA0207MK22556R2.5%A2 VISHAY SMD or Through Hole | SMA0207MK22556R2.5%A2.pdf | |
![]() | 6417092TE20 | 6417092TE20 HITACHI QFP | 6417092TE20.pdf | |
![]() | MC1311OBFB | MC1311OBFB MOTOROLA QFP | MC1311OBFB.pdf | |
![]() | AXK7L2422LG1 | AXK7L2422LG1 PANASONIC SMD or Through Hole | AXK7L2422LG1.pdf | |
![]() | EPR1103 | EPR1103 PCA SMD or Through Hole | EPR1103.pdf | |
![]() | TMG5D40 | TMG5D40 SanRex TO-220 | TMG5D40.pdf |