창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-501BCAM032768CAF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 주요제품 | Si50x CMEMS Programmable Oscillators Solutions For The Internet Of Things | |
| PCN 단종/ EOL | CMEMS EOL 30/Jun/2015 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | Si501 | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| 유형 | CMEMS® | |
| 주파수 | 32.768kHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±20ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 2.5mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 2.5mA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 336-2852 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 501BCAM032768CAF | |
| 관련 링크 | 501BCAM03, 501BCAM032768CAF 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | MSR860 | MSR860 ON TO-220 | MSR860.pdf | |
![]() | MAX251CSD-T | MAX251CSD-T ORIGINAL SOP | MAX251CSD-T.pdf | |
![]() | RF2373 | RF2373 RFMD SMD or Through Hole | RF2373.pdf | |
![]() | L293E/B/D/DD | L293E/B/D/DD ST DIP | L293E/B/D/DD.pdf | |
![]() | MG1206B-SBLW | MG1206B-SBLW EVERBOUQT SMD or Through Hole | MG1206B-SBLW.pdf | |
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![]() | EC36-1.5uh | EC36-1.5uh LGA SMD or Through Hole | EC36-1.5uh.pdf | |
![]() | TGA2803-SM-T/R | TGA2803-SM-T/R TriquintSemiconductorInc 20-QFN | TGA2803-SM-T/R.pdf | |
![]() | 2ESDV-6P | 2ESDV-6P ORIGINAL SMD or Through Hole | 2ESDV-6P.pdf | |
![]() | 74F199N | 74F199N S DIP | 74F199N.pdf | |
![]() | AE8400X | AE8400X ORIGINAL SOP-28 | AE8400X.pdf | |
![]() | RUR8060 | RUR8060 HARRIS TO-3P(SMD) | RUR8060.pdf |