창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-5014ENG1B9442A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 5014ENG1B9442A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 5014ENG1B9442A | |
관련 링크 | 5014ENG1, 5014ENG1B9442A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F240X3AST | 24MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X3AST.pdf | |
![]() | 4232R-393F | 39µH Unshielded Wirewound Inductor 139mA 10.8 Ohm Max 2-SMD | 4232R-393F.pdf | |
![]() | RG2012N-1331-W-T1 | RES SMD 1.33KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1331-W-T1.pdf | |
![]() | TMC1617C | TMC1617C ORIGINAL DIP16 | TMC1617C.pdf | |
![]() | M30620MJP-A08FP | M30620MJP-A08FP MITSUMI QFP | M30620MJP-A08FP.pdf | |
![]() | BAS70-04NFILMH/J | BAS70-04NFILMH/J ST SOT23 | BAS70-04NFILMH/J.pdf | |
![]() | L3C1 | L3C1 NS T0-92 | L3C1.pdf | |
![]() | PEI 2A471 J | PEI 2A471 J HBCKAY SMD or Through Hole | PEI 2A471 J.pdf | |
![]() | UPC1222CR | UPC1222CR NEC DIP | UPC1222CR.pdf | |
![]() | HCPL7560 | HCPL7560 AGILENT DIP-8P | HCPL7560.pdf | |
![]() | KIT33887PNBEVB | KIT33887PNBEVB Freescale SMD or Through Hole | KIT33887PNBEVB.pdf |